Kata kunci: peningkatan kapasiti rangkaian optik, inovasi teknologi berterusan, projek rintis antara muka berkelajuan tinggi dilancarkan secara beransur-ansur
Dalam era kuasa pengkomputeran, dengan pemacu kukuh pelbagai perkhidmatan dan aplikasi baharu, teknologi penambahbaikan kapasiti berbilang dimensi seperti kadar isyarat, lebar spektrum yang tersedia, mod pemultipleksan dan media penghantaran baharu terus berinovasi dan berkembang.
Pertama sekali, dari perspektif peningkatan kadar isyarat antara muka atau saluran, skala10G PONPenggunaan dalam rangkaian akses telah diperluaskan lagi, piawaian teknikal PON 50G secara amnya telah stabil, dan persaingan untuk penyelesaian teknikal PON 100G/200G adalah sengit; rangkaian penghantaran didominasi oleh Pengembangan kelajuan 100G/200G, kadar sambungan dalaman atau luaran pusat data 400G dijangka meningkat dengan ketara, manakala 800G/1.2T/1.6T dan pembangunan produk kadar tinggi yang lain dan penyelidikan piawaian teknikal dipromosikan bersama, dan lebih banyak pengeluar kepala komunikasi optik asing dijangka mengeluarkan produk cip pemprosesan DSP koheren kadar 1.2T atau lebih tinggi atau pelan pembangunan awam.
Kedua, dari perspektif spektrum yang tersedia untuk penghantaran, pengembangan jalur-C komersial secara beransur-ansur kepada jalur C+L telah menjadi penyelesaian penumpuan dalam industri. Dijangkakan prestasi penghantaran makmal akan terus bertambah baik pada tahun ini, dan pada masa yang sama terus menjalankan penyelidikan pada spektrum yang lebih luas seperti jalur S+C+L.
Ketiga, dari perspektif pemultipleksan isyarat, teknologi pemultipleksan pembahagian ruang akan digunakan sebagai penyelesaian jangka panjang kepada kesesakan kapasiti penghantaran. Sistem kabel dasar laut yang berasaskan peningkatan bilangan pasangan gentian optik secara beransur-ansur akan terus digunakan dan dikembangkan. Berdasarkan pemultipleksan mod dan/atau berbilang, teknologi pemultipleksan teras akan terus dikaji secara mendalam, dengan memberi tumpuan kepada peningkatan jarak penghantaran dan peningkatan prestasi penghantaran.
Kemudian, dari perspektif media penghantaran baharu, gentian optik ultra-rendah kehilangan G.654E akan menjadi pilihan pertama untuk rangkaian trunk dan mengukuhkan penggunaan, dan ia akan terus mengkaji gentian optik pemultipleksan pembahagian ruang (kabel). Spektrum, kelewatan rendah, kesan tak linear rendah, penyebaran rendah, dan pelbagai kelebihan lain telah menjadi tumpuan industri, manakala kehilangan penghantaran dan proses pengambilan telah dioptimumkan lagi. Di samping itu, dari perspektif pengesahan teknologi dan kematangan produk, perhatian pembangunan industri, dan sebagainya, pengendali domestik dijangka melancarkan rangkaian langsung sistem berkelajuan tinggi seperti prestasi jarak jauh DP-QPSK 400G, kewujudan bersama mod dwi-PON 50G dan keupayaan penghantaran simetri pada tahun 2023. Kerja pengesahan ujian mengesahkan lagi kematangan produk antara muka berkelajuan tinggi biasa dan meletakkan asas untuk penggunaan komersial.
Akhirnya, dengan peningkatan kadar antara muka data dan kapasiti pensuisan, integrasi yang lebih tinggi dan penggunaan tenaga yang lebih rendah telah menjadi keperluan pembangunan modul optik unit asas komunikasi optik, terutamanya dalam senario aplikasi pusat data biasa, apabila kapasiti suis mencapai 51.2Tbit/s dan ke atas, bentuk modul optik bersepadu dengan kadar 800Gbit/s dan ke atas mungkin menghadapi persaingan kewujudan pakej boleh pasang dan fotoelektrik (CPO). Dijangkakan syarikat seperti Intel, Broadcom dan Ranovus akan terus mengemas kini dalam tahun ini. Selain produk dan penyelesaian CPO sedia ada, dan mungkin melancarkan model produk baharu, syarikat teknologi fotonik silikon lain juga akan secara aktif menindaklanjuti penyelidikan dan pembangunan atau memberi perhatian kepadanya.
Di samping itu, dari segi teknologi integrasi fotonik berdasarkan aplikasi modul optik, fotonik silikon akan wujud bersama teknologi integrasi semikonduktor III-V, memandangkan teknologi fotonik silikon mempunyai integrasi yang tinggi, kelajuan tinggi, dan keserasian yang baik dengan proses CMOS sedia ada. Fotonik silikon telah diaplikasikan secara beransur-ansur dalam modul optik boleh pasang jarak sederhana dan pendek, dan telah menjadi penyelesaian penerokaan pertama untuk integrasi CPO. Industri ini optimis tentang perkembangan masa depan teknologi fotonik silikon, dan penerokaan aplikasinya dalam pengkomputeran optik dan bidang lain juga akan disegerakkan.
Masa siaran: 25-Apr-2023